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恩智浦强芯项目入驻天大科技园
发布日期: 2022-02-10 08:40      来源: 滨城时报
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    近日,恩智浦强芯(天津)集成电路设计有限公司(以下简称“恩智浦强芯”)的新一代人工智能物联网及汽车电子芯片项目入驻经开区天大科技园。项目落地后,将把更高端的人工智能物联网及汽车电子产品引入经开区开展本地化设计,填补高端设计空白,与恩智浦强芯系统应用、产品开发以及封装测试能力实现完美结合,在人工智能物联网及汽车电子芯片领域打造世界领先的集研发、生产、应用于一体的全产业链条。

    据了解,为更好地让项目落地实施,恩智浦强芯将不断完善公司研发团队人员结构,加强系统级芯片(SoC)团队力量,追加IP设计团队的投入,提高产品的开发能力,未来将进一步引进高端就业人才,形成IC设计(集成电路设计)人才聚集效应,切实助力经开区IC设计产业快速发展。据了解,恩智浦强芯2002年9月在经开区成立,是中国首家在集成电路设计核心领域与跨国公司的合作企业,是恩智浦半导体在中国最重要的研发中心之一,是天津市第一家集成电路设计公司。该公司一直深耕于嵌入式微控制器(MCU)及微处理器(MPU)产品的开发,拥有国际领先的SoC全流程设计能力、数字及模拟IP开发能力、安全密码IP开发及集成能力。目前,产品工艺达到5纳米的国际先进水平。公司建有国内最先进的芯片验证实验室、芯片级电磁兼容及静电保护实验室及模拟特性测试实验室,为全球客户提供领先的产品及方案。公司代表产品有i.MX9、i.MX8、i.MX6、Kinetics等系列,广泛应用于快速增长的高端汽车电子、人工智能物联网、工业控制、消费电子等领域。

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